您好
可能的原因及解决建议
开关频率与电感选择
问题：电感可能不适合所选的开关频率，导致电感损耗过大而发热。
解决建议：检查电感的规格，确保其能够适用于200kHz的开关频率，并且具有足够的电流处理能力。
米勒效应（Miller Effect）
问题：您提到GS波形有米勒平台，这可能是由于驱动电路和MOS管栅极-源极之间的寄生电容引起的。米勒效应会导致开关过程中电压和电流的瞬态变化，增加开关损耗。
解决建议：优化栅极驱动电路，减少寄生电容和电感。可以考虑使用更快的驱动电路、增加栅极电阻或使用具有更低栅极电荷的MOS管。
MOS管选择
问题：MOS管可能不适合当前的工作条件，如导通电阻过大、开关速度不够快或散热性能不佳。
解决建议：检查MOS管的规格，确保其具有足够的电流处理能力、低导通电阻和快速开关特性。同时，考虑使用具有更好散热性能的封装或增加散热措施。
PCB布局和布线
问题：PCB上的布局和布线可能不合理，导致电流路径过长、寄生电感增大或散热不良。
解决建议：优化PCB布局，尽量缩短关键电流路径，减少寄生电感和电容。同时，确保MOS管和电感等发热元件有足够的散热空间。
反馈电路稳定性
问题：虽然您提到FB反馈纹波正常，但反馈电路的稳定性仍可能影响整个电源系统的性能。
解决建议：仔细检查反馈电路的设计，确保其稳定性和准确性。可以考虑增加补偿网络来优化反馈回路的稳定性。
其他因素
问题：可能还有其他未考虑到的因素，如电源电压波动、环境温度过高等。
解决建议：对电源系统进行全面的测试和分析，找出所有可能的发热源，并逐一排查。
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